製品属性(仕様)

業界 半導体装置 半導体プロセス装置 製品
分類		 カバー・フレーム
サイズ
製品
寸法		W436×L292×H450 板厚t=1.0
材料SECC-C 制作
納期		30日
表面
処理		焼付塗装、シルク印刷 加工
内容		NCT加工、曲げ、スポット溶接、溶接 　塗装、シルク印刷

製品画像(様子)

特徴

本製品は、昨今の災害時の非常用電源としての蓄電池システムであり、弊社では、カバー及びシャーシを製作しております。非常用電源は電源として使用する際に大きな熱が発生するため機器システムとして高い放熱性が要求されますが、弊社では本製品の設計段階から弊社からのVA提案を取りこんでいただいている製品となります。この非常用蓄電池システムについても詳しい情報は下記URLをご参照ください。
http://www.kagainc.co.jp/communication/solar.html