製品属性(仕様)
業界 | 半導体装置 半導体プロセス装置 | 製品 分類 | プレート・シム |
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サイズ 製品 寸法 | W70*L50*H30 | 板厚 | 1.5 |
材料 | アルミ系 | 制作 納期 | |
表面 処理 | 脱脂洗浄 | 加工 内容 |
製品画像(様子)
特徴
こちら製品は、アルミ材t1.5を使用した製品になります。レーザー切断後、バリ取り、曲げ、圧入、脱脂にて製作を行っております。
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