製品属性(仕様)

業界 半導体装置 半導体プロセス装置 製品
分類
プレート・シム
サイズ
製品
寸法
W70*L50*H30 板厚1.5
材料アルミ系 制作
納期
表面
処理
脱脂洗浄 加工
内容

製品画像(様子)

特徴

こちら製品は、アルミ材t1.5を使用した製品になります。レーザー切断後、バリ取り、曲げ、圧入、脱脂にて製作を行っております。

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